3D3C

随着3D打印技术的迭代升级和原材料成本的下降，3D打印不断提效降本，下游应用领域持续拓展。尤其是随着国内外消费电子头部厂商纷纷布局3D打印技术在智能手机、手表等3C产品中的应用，如折叠屏手机轴盖、电子手表表壳、手机中框、边框等零部件采用3D打印技术制造，3D打印技术在3C消费电子零部件批量化生产中的应用（3D3C）正在加速渗透。

Die Herstellung von 3K-Produkten stellt hohe Anforderungen an die Oberflächenqualität, die Ebenheit der Teile und die Maßgenauigkeit. Die Produkte sind sehr gefragt und müssen automatisiert und kostengünstig hergestellt werden. Ausgehend von den oben genannten Merkmalen können in diesem Stadium das selektive Laserschmelzen (SLM) und das Binderstrahlverfahren (BJ) bei der Herstellung von 3K-Elektronikbauteilen und -komponenten durch zwei Hauptverfahren eingesetzt werden. Das SLM-Verfahren zeichnet sich durch hohe Präzision, hohe Komplexität und hohe Verdichtung aus, während sich das BJ-Verfahren durch hervorragende Oberflächenqualität und Maßhaltigkeit, hohe Effizienz und hohen Durchsatz auszeichnet.